اچ تی سی در طراحی گوشی‌های سری وان نهایت دقت خود را به کار گرفته تا همه کاربران خود را راضی نگه دارد. این کمپانی برای معرفی جدیدترین گوشی در سری One تصمیم گرفته است تغییرات زیادی در ظاهر ندهد و بیشتر سخت افزار گوشی را به‌روز رسانی کند. با توجه به استقبال زیاد خریداران از سری One به نظر می‌رسد این تصمیم اچ تی سی از دید کاربران نیز تصمیم درستی باشد.

مشکل گرم شدن بدنه در برخی از گوشی‌هایی که از پردازندهSnapdragon 810 استفاده می‌کنند وجود دارد. یک وب سایت آلمانی با تستی که روی گوشی M9 اچ تی سی انجام داده است نتایجی جالب را منتشر کرده است.

گرم شدن بیش از حد این گوشی در تست بنچ مارکGFXBench نمایان شده است. گرمای بدنه HTC M9 در هنگام تست به حدود 55 درجه سانتی‌گراد رسیده است. این سایت تستی مشابه روی دیگر گوشی‌های پرچم دار از برندهای مختلف انجام داده است و نتیجه این مقایسه نشان می‌دهد گرمای بدنه M9 از تمامی این گوشی‌ها بیشتر است. گرمای این گوشی در هنگام اجرای بازی به حدود 42.5 درجه سانتی‌گراد می‌رسد که باز هم بالاست.

منبع:gsm.ir